近日，士兰微发布公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，共同出资8.85亿元认缴士兰集科新增的注册资本。其中士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。
据悉，此次增资价款将用于士兰集科24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。增资的主要目的，是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，提升士兰集科产能，为士兰微提供产能保障。
增资完成后，大基金二期将持有士兰集科14.655%股权，士兰微持股士兰集科的比例从15%上升至18.719%。士兰集科的另一方股东厦门半导体放弃优先认购权，持股比例将从85%下降至66.626%。
笔者了解到，2020年12月至2021年7月期间，士兰微股价涨幅一度超过3.65倍。至今，该公司股价一直维持高位震荡，最新市值为709亿元。士兰微预计2021年度净利润与上年同期相比，将增加14.5亿元到14.6亿元，同比增加2145%到2165%。
值得注意的是，此次与大基金二期联手增资士兰集科，并不是士兰微与大基金的首次合作。去年7月份，士兰微以发行股份方式，购买了大基金一期持有的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权。由此交易，大基金一期成为了士兰微的股东，持股数量为8235万股，持股比例为5.82%，是士兰微的第二大股东。
事实上，大基金二期早已开始加速布局半导体产业链公司。在此次6亿元增资士兰集科之前，大基金二期还参与了PCB龙头企业深南电路的定增。
深南电路于2021年8月推出了定增项目，并于2022年1月下旬正式启动本次发行股份。根据投资者申购报价情况，确定发行价格为107.62 元/股，发行股份数量2369万股，募集资金总额25.5亿元。2月10日披露的发行结果显示，本次发行对象最终确定为19家。其中，大基金二期获配278.76万股，获配金额为3亿元。
深南电路此次募集的25.5亿资金中，18亿元将投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，7.5亿元用于补充流动资金。
统计显示，大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本高达2041.5亿元，投资主要聚焦短板明显的半导体设备、材料领域。2020年4月，大基金二期完成了首次投资，向紫光展锐投资22.5亿元。
截至目前，大基金二期已投资的上市公司已超过10家，涉及制造环节的华润微、中芯国际以及中芯南方(中芯国际子公司)，材料环节的南大光电，设备环节的中微公司、长川科技、至纯科技、北方华创，封测环节的华天科技，设计环节的格科微和功率半导体企业斯达半导。
此外，大基金二期还参与了兴发集团控股子公司兴福电子的定增，后者主营湿电子化学品，产品已批量供应中芯国际、华虹集团、长江存储、台积电等知名半导体客户。
