士兰微(600460.SH)拟携手大基金二期加码芯片制造。
2月21日晚间，士兰微发布公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元。其中，公司出资2.85亿元、大基金二期出资6亿元。
增资完成后，士兰微持股比将增至18.72%，大基金二期将持股14.66%。
士兰集科是士兰微与厦门半导体共同投资设立的项目公司，目前已经启动12吋集成电路芯片生产线，此次增资也将投入到该项目中。
2021年士兰集科业绩实现大爆发，预计盈利约15亿元，同比增长约21倍。
标的公司已启动12吋产线
公开资料显示，士兰集科为士兰微与厦门半导体共同投资设立的项目公司。该公司已于2021年5月启动第一条12吋集成电路芯片生产线之“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。
长江商报记者注意到，士兰集科在2020年尚处于建设期，未有主营业务收入，净利润为-3833万元。至2021年前三季度公司营业收入达到4.33亿元，净利润为-1.19亿元。
公开数据显示，2020年士兰集科经审计的总资产为38.22亿元，负债为13.83亿元，净资产为24.39亿元。至2021年前三季度，公司未经审计的总资产扩大至57.28亿元，负债扩大至34.08亿元，净资产缩减至23.2亿元。
公告显示，此次士兰微拟与大基金二期将以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元，剩余5753.63万元作为溢价进入士兰集科的资本公积金。
其中士兰微出资2.85亿元认缴新增注册资本2.66亿元;大基金二期出资6亿元认缴新增注册资本5.61亿元。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由30亿元增加为38.28亿元。
增资完成后，原本持有士兰集科85%股份的厦门半导体持股比例缩减至约66.63%，士兰微持股比由15%增长至18.72%，大基金二期将持有约14.66%股份。
业绩大爆发预盈约15亿
士兰微是一家集成电路芯片设计企业，在发展中不断顺应市场形势转型升级。如今，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
2021年士兰微业绩实现了历史性突破。公司预计2021年实现净利润15.18亿元-15.31亿元，同比增长2145%-2165%;扣非净利润9.12亿元-9.26亿元，上年亏损2351万元，同比增幅为39倍至39.54倍。
长江商报记者统计发现，2005年至2020年的15年，士兰微累计实现的净利润达到14.95亿元。对比来看，士兰微在2021年实现的净利润已超过过去15年总和。
针对2021年劲爆业绩，士兰微解释称，2021年公司基本完成了年初制定的产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破，多项产品营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。
与此同时，2021年公司控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产，并不断优化产品结构，实现全年盈利;公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现全年盈利。
此外，公司持有的其他非流动金融资产也实现较大增值。其中安路科技于2021年11月在科创板上市，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加5.34亿元。
长江商报记者注意到，士兰微此次对士兰集科的增资价款，将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。若士兰集科能顺利完成12吋线扩产，士兰微业绩也有望继续创下新高。
据悉士兰微此前推出了股票期权激励计划，业绩目标为2021-2024年累积营收相比2020年将增长767%。
